如何考虑焊接损耗

理论焊膏量：此想法未在IPC标准中讨论，也没有比较建议的配方，但是它在焊膏质量控制中起着较重要的作用。启东SMT贴片加工理论体积是指打算沉积在PCB焊盘上的焊膏的体积。什么时候在设计的孔中，有数量的焊锡膏打算沉积在PCB焊盘，并且该预期体积是通过正常体积理论计算得出的。使用焊料锡膏体积的理论量与实际沉积量之间的比较PCB焊盘可显示印刷后的准确性和焊料释放和沉积的良好程度处理。例如，如果孔尺寸为10x10密耳且模板厚度为5密耳，则理论体积为500（密耳）³。由于某种原因，该孔的测量体积是300（mils）³，那么就提出了一个问题，为什么这个体积与预期或理论量。模具设计者或工程师可以返回并检查是否光圈的切割按照他的设计是准确的，或者是导致这两个因素的其他因素音量彼此相差太远。因此了解理论量可以有所帮助。