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我们需要了解SMT组件之间的区别与其他过程组件比较?在本文档的开头,我们讨论了关于引脚通孔和压配合。启东SMT贴片加工这两种的相似之处是它们都安装在PCB制造主体中,但是它们是不同的因为一种使用焊料进行安装,而另一种则使用压力和要安装的物理尺寸。 SMT与这两种PCBA不同因为它光安装在PCB制造的表面上,所以可以进行此过程。这就是为什么引入了其他三个术语:组件终端,PCB焊盘和焊膏。组件终端是直接连接到SMT组件上的金属区域,用于目的是将其与PCB制造连接在一起。在关系,PCB焊盘是PCB制造表面上的金属区域,用于以下目的:使用SMT工艺将PCB互连绑定到组件互连。为了连接或键合组件的端子,PCB焊盘,焊膏或SMT环氧树脂是用于帮助这些金属化学键合。这三个术语之间的关系是通常理解为:PCB布局,组件端接设计和PCBA粘接。PCB制造是指PCBA组件,可布置电子电路的很多布线。电路板(印刷线路板)和PCB是类似,可凝聚复杂的物理布线基于IPC的STM模具设计和考虑将电路设计分解为有组织的方式,将提供与物理布线相同的功能。