焊接原料的调用

有关在电子设备中使用的担忧是推动对无焊料合金和各向同性的研究导电胶（ICAs）。换ICAs常见的焊料，启东SMT贴片加工了解材料在组装过程中的行为，比有用能够进行形式的控制，从而产生改进的性能。本文描述了可能的固化过程中施加到ICA的电场的影响。介绍世界大战后不久，ICAs的发展开始。ICA使电气连接成为可能焊接不。迄今为止，导电各向同性和各向异性的粘合剂（ECA）在大多数情况下，是应用的解决方案，其中应不高温。这些的一个例子是平板显示器。但由于很欧盟（EU）在某些情况下将禁止使用（Pb）近期的电气和电子设备类别未来，ICA将与无铅一起成为候选者焊料，用于代替传统的含铅焊料焊料。 ECA或无铅焊料将主导含铅焊料的换主要取决于牢靠性，成本效率和性能可以实现。各向同性电阻的特性使与现有焊料相当的ICA。 ICA显示重要与冶金焊料相比。相对优点是低温处理，这意味着低温加工过程中的热应力可连接到的表面，至是不可焊接的基材无铅含量但是仍然有一些重要的缺点限制了ICA的使用。这些缺点是低表面张力表面和粘合剂之间的氧化较高的体积