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SMT贴片的流程也发生了变化，最开始在印刷锡膏后，要在PCB上点红胶，再贴片，海门SMT贴片最后和插件元件一起过波峰焊焊接。到现在的无需点红胶，SMT直接印刷锡膏，再贴片，过回流焊焊接就可以了。

基于贴片效率与品质考量，大的PCBA一般用几台贴片机共同完成贴片工序。大体规则是先用高速贴片机贴一些片式元件，如电阻，电容，电感等，然后贴晶振，晶体管，LED，小的IC等。一些大的元器件如BGA型的IC，大型连接器如内存槽等都安排在最后的多功能贴片机完成。贴片机吸嘴一次性选取元件的数量，贴片的位置等，都可以根据贴片机的性能，PCBA的元件布局设计出一个最优的方案。

SMT贴片生产过程最常见的问题有元件反向，偏位，少件，偶尔也会有损件，多件等问题。在新产品试产NPI阶段，由于对产品元件的极性认识不够，有可能出现有极性元件批量反件的问题，如二极管，LED，IC等。这些可以在首件检查FAI中发现并得以纠正。偏位问题可以通过调整置件坐标，置件高度等得以解决。当贴片机的吸嘴有脏污或破损导致真空不足时，就会出现少件的问题。在半途中掉落的元件有时也会掉落到PCB板上，造成某个位置多件的异常。