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随着表面安装的电子元器件的小型化、高集成化及高密度化的飞-速发展，对基板的要求也越来越高了。海门SMT贴片只有基板的性能越来越好，贴片位置越来越精密，在SMT贴片的过程中才不会出现大问题。尺寸稳定性，在孔的位置、尺寸、焊盘位置精-确度等方面，都需要基材的高尺寸稳定性的特性来保-证。近些年来有-机封装基板取得了十-分迅猛的发展，采用的基板材料对尺寸稳定性有高要求。即要求基材的横纵、横向的热膨胀率，缩写为CTE)要小。平滑度，在电子元器件安装以及波峰焊接或再流焊接时，需要基材受热冲击后，照样维持好的平整性，以避-免产生太大的翘曲或扭曲。耐热冲击性，电子元器件在基板的搭载、连接，是借助在高温下(一般在240-270C)焊接加工来完成的。在此加工过程中，绝缘基板遭受热冲击时，不容许出现铜箔脱落、起泡、基板分层等问题。耐热冲击性，又被称为浸焊耐热性、耐浸焊性、热冲击后起泡试验。表面安装技-术的临空出现和飞-速发展，使基板材料在这方面又增加了再流焊耐热性的检测项目。可焊性，基板材料的铜箔表面应具备被熔融焊料湿润的能力。剥离强度，电子元器件安装时，或是电子元器件需拆卸、安装后的返修、少数电子元器件单独焊接在基板上-等时，都需要在常态和热态下铜箔剥离强度达到所规定的标准。近些年来在细-导线PCB 制造技-术上的突飞猛进，进一步注重基板材料在剥离强度上的稳定性、一-致性。 除此之外，拉脱强度也能衡量铜箔与基材的粘接性能。