芯片多线程（CMT）处理器为以下产品提供支持

许多不同的执行同时执行的硬件线程方式，包括同时多线程（SMT）和芯片多处理（CMP）。 CMT处理器比较适合于服务器工作负载，通常具有较高别的ThreadLevel并行性（TLP）。在本文中，我们描述了演变CMT芯片在行业中的应用，启东SMT贴片加工并表现了CMT的普遍性将要推出的通用处理器中的设计。 CMT设计空间可容纳之间的一系列设计以SMT和CMP设计为代表的产品以及其他吸引人的设计方案目前尚未开发。高温和潮湿同样会导致焊膏坍落。回流同样可以增加桥接。我们知道回流过程的目的是熔化焊膏中的粉末颗粒。随之，它润湿了连接在一起的表面，使焊料固化以形成的冶金结合。轮廓可分为四个区域-预热，均热，回流和冷却区域。虽然有关于利用多个硬件线程进行长时间的研究通过推测性并行化加快单线程应用程序的速度，设计CMT处理器面临许多，其至存TLP时。本文介绍了其中一些包括热套，热库，投机预取策略，请求优先和片外带宽减少。