冷焊点或粒状接点：

某些焊接连接有时润湿性较差，焊接后具有灰色多孔外观。深色的，非反射的，粗糙的合金表面可以识别出该表面，该表面应该明亮而有光泽。

潜在原因：

列出的主要原因之一是焊料吸收的热量不足。发生这种情况的原因是回流的热量。

较多时候，在焊接过程中，助焊剂似乎无法完成任务。这可能是由于部件和/或PCB焊盘在焊接之前没有清洁造成的。焊料溶液中的杂质过多也会导致缺陷。

可能的解决方案：

较高回流温度应比较高，以使材料回流。

在回流期间或回流之后，组件不应发生其他形式的运动。

要进行合金分析以检查污染物。

随着尺寸越来越小，问题正越来越多地发生。启东SMT贴片加工新时代的无铅SMT中的问题是比较基本的。它们是如此基础，以至于您无法将它们与较新时代的问题区分开。尽管问题是原始的，但它们变得越来越普遍。有时较难。因此，我们需要通过解决这些问题来继续前进，当我们说解决时，我们指的是基本。

随着功能部件尺寸的减小，即使是简单的事情也可能造成灾难性的后果。保护严格控制焊料印刷和较确切的元件放置。因此，通过SMT的进步，我们并不意味着其他新的事物。通过较为保护，坚持和有目的的推动，才能取得进步。