填充不足和焊料不足：

沉积在打印机站上的焊膏量远小于模板开口设计，或者回流后，焊锡不够在元件引线上形成圆角。

潜在原因：

模板孔有时会焊膏堵塞。这是问题的主要原因之一。

启东SMT贴片加工在印刷周期中，在刮刀的整个长度上施加较大的压力比较重要。这将保护干净擦拭模具。太大的压力会导致糊状物的especially起，是从较大的焊盘上sc起，这会导致缺陷。

由于刮刀速度太高，糊剂不会滚入孔中。刮板的行进速度决定了锡膏滚动到模板孔中和PCB焊盘上的可用时间。

当焊膏的粘度和/或金属含量太低时。

可能的解决方案：

大开口可以分成较小的孔，并检查吸水扒压力是否过大。

模板应该定期清洁，并检查糊剂是否过期或干燥。另外，应保护有较多的主板支持。

刮板速度过高也是不希望的，也应加以控制。