焊珠:
形成较大的焊球,这些焊球靠近彼此之间具有很小距离的分立组件。 启东SMT贴片加工这种变形就像焊球一样,但由于这些焊珠可固定在分立的组件上而不是多引线的小物件上,因此它是离散的。
潜在原因:
通常,这种问题是由于沉积了过多的焊膏造成的。有时在预热阶段,助焊剂放气会越过焊膏的聚结力。组件放置压力过高也可能是一个问题。 这可以将沉积的焊膏推阻焊膜上。 因此,无法融合回接头中。
可能的解决方案:
减小模板厚度或减小孔尺寸。 在发生焊珠的一侧减少10解决此问题。减少组件的取放压力。