焊珠：

形成较大的焊球，这些焊球靠近彼此之间具有很小距离的分立组件。 启东SMT贴片加工这种变形就像焊球一样，但由于这些焊珠可固定在分立的组件上而不是多引线的小物件上，因此它是离散的。

潜在原因：

通常，这种问题是由于沉积了过多的焊膏造成的。有时在预热阶段，助焊剂放气会越过焊膏的聚结力。组件放置压力过高也可能是一个问题。 这可以将沉积的焊膏推阻焊膜上。 因此，无法融合回接头中。

可能的解决方案：

减小模板厚度或减小孔尺寸。 在发生焊珠的一侧减少10解决此问题。减少组件的取放压力。