墓碑，有时也称为曼哈顿效应，是一种芯片部件，其部分拉入焊接了一端的焊盘的垂直位置。这是由于回流焊接过程中的力不平衡引起的。

SMT中的墓碑

组件站在一端，好像一样。因此，它看起来像墓地中的墓碑。实际上，这是一种已失效的PCB设计，带有断路。

潜在原因：

加热不均匀会导致组件端子之间产生差异。较准确地说，如果热量分布不均匀，启东SMT贴片加工则焊料将以不同的速率熔化。因此，一侧先于另一侧回流，导致另一侧立起。如果在PCB层里面存在不相等的散热片（即接地平面），则可能会将热量从焊盘吸走。有时由于锡膏上暴露于温度和湿度，锡膏没有较为多的力在回流期间将组件固定在适当的位置。回流操作期间和之后的过多移动会导致组件未对准，从而导致墓碑化。回流之前，组件在焊盘上的放置不均会导致焊力不平衡。

可能的解决方案：

组件主体要至少覆盖两个焊盘的50，以保护锡焊力不平衡。保护较高的元件放置精度。建议保持较高的预热温度，以使回流时两端之间的差异较小。在组装过程中将移动小化，在回流过程中小化。

较少暴露于高温或高湿度等环境中。较长的浸泡区可以帮助在浆料达到熔融状态之前平衡两个垫上的润湿力。