可能的解决方案：

适当的应用需要适当的焊膏金属与助焊剂重量比。 换句话说，启东SMT贴片加工没有锡膏的塌落。 例如，通常可分配的焊膏的金属含量为85-87。 如果我们将其用于细间距表面安装打印，则该比率将会减少。 通常，至少应将90的金属用于模板印刷焊膏应用。适当的回流线也比较重要。

除非您使用自动打印机对准，否则应适当注意模板孔与衬纸的对准。保护件放置的点压力和准确性。将模板孔尺寸减小10。 否则，模版的厚度也可以减小，这将减少沉积的焊膏量。