回流焊

焊炉：放置SMC之后，将板运送到回流焊炉中。

预热区：烤箱中的一个区域是预热区，在该区域中，板和很多组件的温度同时逐渐升高。该部分的温度上升速率为每秒1.0℃-2.0℃直至达到140℃-160℃。

均热区：将板在140℃-160℃的温度下保持60-90秒。

回流区：电路板然后进入温度以每秒1.0℃-2.0℃的速度上升到210℃-230℃的峰值的区域，以熔化焊膏中的锡，将元件引线粘结到PCB的焊盘上。熔融焊料的表面张力有利于将组件固定在适当的位置。

冷却区：保护焊料在加热区出口冻结的区域，以免出现接缝缺陷。

如果电路板是双面的，则可以使用焊膏或胶水将组件固定在适当位置，从而重复进行此印刷，放置，回流工艺。

启东SMT贴片加工清洁与检查

焊接后清洁电路板，检查是否有缺陷。返工或修理缺陷并存储产品。与SMT相关的常见设备包括放大镜，AOI（自动光学检查），飞针测试仪，X射线机等。