2有源设备

表面安装芯片载体有两种主要类型：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封装的优点是：

1）良好的气密性和对里面结构的良好保护

2）信号路径短，寄生参数，噪声和迟缓特性得到了显着增加

3）减少了功耗。缺点是，由于吸收焊膏产生的应力，封装和基板之间的CTE不匹配会导致焊接过程中焊点破裂。较常用的陶瓷芯片载体是陶瓷晶片载体LCCC。

塑料包装被用于军事和民用生产，具有良好的性价比。封装形式分为：小外形晶体管SOT；小尺寸集成电路SOIC；塑料封装的引线芯片载体PLCC；小型J封装；塑料扁平包装PQFP。

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