上海SMT贴片加工选择包装，主要具有以下优点：1.节省PCB面积并提供的电气性能。2.提供良好的通讯链接，以帮助散热并传输和测试。3.保护组件的内件免受潮湿等环境的影响。

SMT表面贴装元件的选择方法：SMT表面贴装组件分为主动和被动两种，根据销的形状可分为鸥翼型和“ J”型。1，无源元件。无源器件主要包括矩形或圆柱形的单片陶瓷电容器，钽电容器和厚膜电阻器。圆柱形无源器件称为“ MELF”。回流焊接时很容易滚动。它需要垫片设计，应免使用。矩形无源组件称为“ CHIP”芯片组件。它们体积小，重量轻，冲击性能好，并且寄生损耗低。它们被用于电子产品中。为了获得良好的可焊性，选择镍底部阻挡层的镀层。2，有源设备。表面安装芯片载体有两种主要类型：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1）良好的气密性和对内结构的良好保护2）信号路径短，寄生参数，噪声和特性得到了显着3）降了功耗。缺点是，由于无吸收焊膏产生的应力，封装和基板之间的CTE不匹配会导致焊接过程中焊点破裂。常用的陶瓷芯片载体是无陶瓷晶片载体。塑料包装被用于军事和民用生产，具有良好的性价比。封装形式分为：小外形晶体管；小尺寸集成电路；塑料封装的引线芯片载体；小型J封装；塑料扁平包装。