上海SMT贴片加工无pb焊料和成分与含pb焊料成分不同。在无pb焊料和含pb焊料中均存在提示（Sn），但在无pb焊料中不存在pb（Pb）。

无pb焊料的成分不同于含pb焊料的成分。没有pb（Pb）是无pb焊料。鉴于从电子焊接中除pb对健康和环境的影响，无pb焊料正在发展。

为什么要在电子产品中使用无pb。许多电子公司和制造商都使用锡pb（Sn / Pb）焊料（焊锡丝，焊锡条，焊锡膏）进行PCB组装和返工/维修。他们还使用免洗助焊剂和免洗焊膏。组装后，他们不用打扰清洁PCB和助焊剂残留物。这些板后来被扔到了大地。虽然pb是在组装过程期间危险和有害的，在土壤倾倒板是对环境有害的。终导致无pbPCB组装成为。无pb焊料和成分，探索了各无pb焊料中合金成分的化学方法。牢记以下几点：无pb的组合物芯焊丝用于手工焊接，焊料棒的组合物波峰焊，焊膏用于软熔和热空气焊接和BGA球，用于无pb焊接的助焊剂化学，无pb兼容电子元件的耐热性和公差。流行的无pb焊料成分有无pb焊锡丝– Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5，无pb焊锡条-Sn99.3 / Cu0.7，无pb焊锡膏– Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5。