上海SMT贴片加工在电子工业中，锡膏用于表面贴装（SMT）中，以将SMD电子元件焊接到印刷电路板上。可以调整颗粒的组成以产生所需熔化范围的糊剂。可以添加其他金属来改浆糊的成分，以用于应用。可以改变颗粒的大小和形状，金属含量和助焊剂类型，以生产具有不同粘度的浆料。在电子行业实施有害物质限制，大多数电子公司正在向无转变。无焊锡丝和焊膏使用不同的成分和比例制造。但是使用多的成分和比例是锡银，比例为96.5％锡+ 3.0％银和0.5％铜。

无铅焊料的熔点高于传统的63/37或60/40锡铅焊料。而且，焊点的光泽锡焊料。为锡膏选择丝网印刷机时，要考虑的一些主要功能包括可以处理的SMT印刷电路板的尺寸，屏幕对准和印刷的可重复性的控制以及电路板压紧机制。

糊剂分配器，筛分和模板化基材上的糊剂已经取得了显着进展。每种分配焊膏的方法都有其优点和缺点，但是使用的方法是在返工和大规模生产中使用。Vastex是丝网印刷设备的制造商和供应商。

制作模具的主要方法有三种：化学蚀刻、激光切割、电铸。

电铸后者，在精度应用中具有吸引力。除了模板的类型外，刮刀的类型也很重要。金属刮刀被使用，因为它们比橡胶刮刀需要少的维护。

焊膏有和无qian两种形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗锡膏时，不用在焊接后清洁电路板。水溶性焊锡膏易溶于水。