跨过不应电连接的两个导体“桥接”的焊锡桥接。

潜在原因：桥接的原因多种多样。然而，广为人知的原因是锡膏印刷过程中的一个问题。PCB焊盘配置的印刷布置或模板布置可能有些偏离。焊膏沉积过多也会导致桥接。当模板孔与焊盘的比例过高时，可能会发生这种情况。例如1：1的比例，其中模板孔和PCB焊盘的测量值相同。焊锡膏的冷塌落同样会引起桥接。焊膏金属与助焊剂重量比例不正确会导致坍落度。高温和潮湿同样会导致焊膏坍落。回流同样可以增加桥接。我们知道回流过程的目的是熔化焊膏中的粉末颗粒。随之，它润湿了连接在一起的表面，使焊料固化以形成的冶金结合。轮廓可分为四个区域-预热，均热，回流和冷却区域。如果预热区域的升温速率过慢，则可以考虑桥接。与焊膏接触的件可能会使沉积物倾斜，使焊膏桥接。长时间的浸泡将使多的热量输入到焊膏中，并导致焊膏热塌落现象。放置不准确会进一步缩小焊盘之间的间隙，从而增加桥接的机会。过多的组件放置压力可能会将糊剂挤出焊盘。

可能的解决方案：上海SMT贴片加工适当的应用需要适当的焊膏金属与助焊剂重量比。换句话说，没有锡膏的塌落。例如，通常可分配的焊膏的金属含量为85-87％。如果我们将其用于细间距表面安装打印，则该比率将会。通常，至少应将90％的金属用于模板印刷焊膏应用。适当的回流也重要。除非您使用自动打印机对准，否则应适当注意模板孔与衬纸的对准。件放置的点压力和准确性。将模板孔尺寸减小10％。否则，模版的厚度也可以减小，这将减少沉积的焊膏量。