上海SMT贴片加工SMT组件的体积和重量为传统墨盒组件的约1/10。一般采用SMT后，电子产品的体积减少40％〜60％，重量减少60％〜80％。振强，缺陷率低。高频特性良好，可减少电磁干扰和射频干扰。易于实现自动化并提生产率。节省材料，能源，设备，人力，时间等3.表面安装方法的分类：根据SMT的工艺，SMT分为点胶工艺波峰焊和焊膏工艺回流焊。主要区别在于：胶带使用的工艺有所不同，前者使用贴片胶，后者使用焊膏。层压后的技术有所不同。前者的回流炉固化胶水，起到将组件粘贴到PCB板上的作用，并且还需要波峰焊。后者通过回流炉起焊接作用。4.根据SMT的过程，它可以分为以下几种类型： 单面 安装过程，双面安装过程和双面混合过程使用表面贴装组件A.在表面安装的单面组件安装工艺：丝网印刷锡膏，安装组件，回流焊B.表面安装的双面安装过程工艺：丝网焊膏–贴片成分–回流焊–反向–丝网焊剂–贴片成分–回流焊在表面的一侧上组合有表面安装组件，在表面的另一侧上组合有表面安装组件和穿孔组件双面混合过程步骤1：丝网印刷焊顶，拼贴组件，回流焊接，胶合底部，拼贴元素，高温固化，背面，入元素，波峰焊步骤2：丝印焊膏顶面，焊膏成分，回流焊接，机插顶面，反面，胶水底面，贴片，高温固化，波峰焊面部的上表面采用带孔组件，而下表面则采用表面安装组件的组装双面混合。步骤1：点胶，粘贴组件，高温固化，反面，入元件，波峰焊步骤2：机器插头–背面–胶水–补丁–高温固化–顶焊。