上海SMT贴片加工印刷电路板设计和制造的通孔方法需要的制造步骤，即在板材上钻孔，将导线正确地入这些孔中，并通过焊接工艺将它们地连接。
尽管当今许多制造功能都是自动化的，以提供质量和效率，但它们仍是制造过程中的步骤，需要注意细节，并且如果不以精度执行操作，可能会导致缺陷和质量问题。
随着改进的制造工艺和表面贴装器件（SMD）的引入，表面贴装（SMT）在1980开始使用。如今，每个包含印刷电路板且量产的电子设备都包含水平的SMT制造的电路板。由于较小的SMD组件的本质，SMT板通常小，这些SMD组件可以以小的密度放置在板上。
SMT用于制造当今的电子设备。SMT提供了以少的制造步骤和少的设置时间来生产大量生产的，小，轻的板的能力，从而减少了周期时间和制造复杂性。这使得所得的PCB的生产成本降，并且成本效益高。
现代计算机制造功能越来越多地使以前需要手动或操作的组件的放置自动化。SMD制造商还继续开发通过减小尺寸和简化放置以及与电路板表面的连接来简化组装的组件。某些应用需要混合使用通孔板和SMT板，以利用每种。两种可以并排共存，而不会出现问题。
