SMT也有其缺点。比如，设备：大多数SMT设备，例如回流炉，取放机，焊膏丝网印刷机，至热空气SMD返修站，都是。因此，SMT PCB组装线需要大量投资。困难的检查：由于大多数SMD组件很小，而且焊点很多，因此在检查过程中困难。BGA封装的组件下方有焊球和焊点，很难检查。另外，SMT检测设备贵。容易损坏：如果掉落，SMD组件很容易损坏。此外，它们对ESD，需要用于处理和包装的ESD产品。通常在洁净室环境中进行处理。小批量生产：使SMT PCB原型或小规模生产。此外，还有一些复杂性，需要丰富的经验和培训。功耗更低：并非SMD中提供有源和无源电子组件。通常，SMD组件的功率较小。上海SMT贴片加工，例如，SMT不适合大型，高功率/高压部件。因此，可能需要将SMT和通孔结构结合起来以获得结果。另外，小尺寸的SMD可能会产生问题，因为随着细间距的发展，焊点尺寸会继续缩小。这意味着每个接头只能使用少的焊料，这可能导致空洞和完整性问题。SMD的焊接连接还可能由于在化合物经历热时对其进行绘图而损坏。