集成电路的封装取决于所需的互连别。许多芯片可能要14或16个引脚，而其他芯片和相关芯片则可能需要多达200个或多引脚。上海SMT贴片加工考虑到需求变化，可以使用许多不同的软件包。对于较小的芯片，可以使用诸如小型集成电路的封装。这些实际上是用于熟悉的74系列逻辑芯片的熟悉的双列直插式封装的SMT版本。此外，还有较小的版本，包括薄型小型封装和收缩型小型封装。VLSI芯片需要不同的方法。通常，使用称为四方扁平包装的包装。它具有正方形或矩形的占地面积，并且在四个侧面上都有销钉。再次以称为鸥翼形的形式将引脚从包装中弯出，使其与电路板接触。插针的间距取决于所需插针的数量。对于某些芯片，它可能接近千分之一英寸。封装和处理这些芯片时需要格外小心，因为引脚很容易弯曲。其他软件包也可用。一种被称为BGA（球栅阵列）的器件被用于许多应用中。它们不在包装的侧面，而是在下面。连接垫具有在焊接过程中熔化的焊球，从而与电路板形成良好的连接并将其机械连接。由于可以使用包装的整个底面，因此连接的间距宽。BGA的较小版本，也称为microBGA，也用于某些IC。顾名思义，它是BGA的较小版本。随着表面贴装的采用水平，有大量可用的组件。表面安装封装中可用组件的选择远远多了传统引线形式中可用的组件。