表面安装电路板可能发生的问题之一是温度变化以及电路板挠曲的结果。对于使用含组件的电路板，这不是主要问题，因为组件上的导线会吸收运动并可能引起的应力。

对于表面安装组件，情况可能并非如此。组件被焊接到印刷电路板上，并且固定在适当的位置。诸如表面贴装晶体管和表面贴装集成电路之类的组件具有从设备主体到电路板表面的引线，这些组件具有移动适应性，而表面贴装电阻器和电容器则没有。对板上的应变元件是表面安装电容器-陶瓷MLCC系列。当受到拉应力时，它们往往会破裂。这显然是主要问题。

在设计和PCB组装中可以采取几种措施，以将翘曲和温度膨胀等问题降到：

PCB电源和地平面均匀分布：在PCB组装过程中，使印刷电路板通过焊接过程时，电路板将被显着加热，从而导致翘曲-在某些大型板上，该水平可能很重要。为此问题，接地层和电源层应尽可能覆盖整个电路板。如果它们存在于部分印刷电路板上，则可能导致翘曲。

组件的形状：具有短而宽的主体的表面安装组件长而薄的组件。如果组件短而宽，则膨胀和弯曲的影响将不太。

与弯曲方向成直角安装组件：电路板往往会沿着电路板的长度翘曲。将组件安装在平面上，该平面应承受的弯曲或弯曲。