对于开发工程师来说，表面贴装的使用具有许多，同时也影响新电子电路和设备的设计和开发。幸运的是，上海SMT贴片加工这种转移给开发和电路性能带来的好多于缺点。尽管需要注意以下几点：

低杂散电容和电感：考虑到组件的尺寸小，杂散电感和电容的水平要小得多-SMT电阻器的工作方式比有引线电阻器接近理想电阻器。类似地，SMT电容器将表现出低得多的寄生电感。结果，与含同类产品相比，标准SMT组件可以快的速度和高的频率。

较低的额定功率：表面安装组件的额定功率重要。转向表面贴装的主要原因是PCB组装过程的速度和成本，这是主要影响。表面贴装电阻器就是特定示例。标准的带引线电阻可以消耗至少0.25瓦的功率。对于表面贴装电阻器小得多，耗散也较小。请注意这一点，并检查制造商的数据。

小/密集的电路：在越来越小的体积中推动多功能的驱动是电子行业的普遍趋势，表面贴装助于实现微型化。这些部件可以做得小，并且与传统的带引线部件相比，它们可以紧密地安装在印刷电路板上。结合现在在集成电路中可获得的高别的功能，这意味着开发工程师的任务成为可能。

尽管在新设计中使用表面贴装时要注意一些额外的注意事项，但是尽管设计趋于复杂得多并提供多功能，但设计的大多数元素仍保持相同。这样，表面贴装的引入和使用电子学发展，从而允许复杂性并提供多的功能。