它们的引线不会像传统含组件所期望的那样穿过板上的孔。不同类型的组件有不同的包装样式。封装类型大致可分为三类：无源元件，晶体管和二管以及集成电路，这三类SMT元件如下所示。

被动SMD：有很多用于被动SMD的不同封装。但是，大多数无源SMD都是SMT电阻器或SMT电容器，其封装尺寸已合理标准化。其他组件，包括线圈，晶体和其他组件，往往具有更多的个性化要求，因此需要自己包装。

电阻器和电容器具有各封装尺寸。它们现在并未多使用，因为通常需要小的组件。但是，它们可能会用在需要较大功率水平或其他考虑因素需要较大尺寸的应用中。到印刷电路板的连接通过封装两端的金属化区域进行。

晶体管和二管：SMT晶体管和SMT二管通常装在一个小的塑料封装中。连接是通过引线产生的，引线从包装中散出并弯曲，以使其接触电路板。这些封装使用三根引线。这样，很容易设备走的路线。

集成电路：有许多用于集成电路的封装。使用的封装取决于所需的互连别。许多芯片可能需要14或16个引脚，而其他芯片和相关芯片则可能需要多达200个或多引脚。考虑到需求的变化，可以使用许多不同的软件包。

对于较小的芯片，可以使用诸如小型集成电路的封装。这些实际上是用于熟悉的74系列逻辑芯片的熟悉的双列直插式封装的SMT版本。此外，还有较小的版本，包括薄型小型封装和收缩型小型封装。