启东SMT贴片加工的安装：通常，可以使用手动放置，也可以通过手动放置机安装位置精度比较高的单个组件。P标记应用于FPC上的基板定位，并且FPC本身应是平坦的。FPC很难固定，很难在批量生产中使得，并且对设备的要求很高。另外，印刷焊膏和放置过程控制很困难。

将托盘放置在定位模板上。用薄的胶带将FPC固定在托盘上，然后将托盘与定位模板分开进行打印。胶带应具有中等粘度，在回流焊接需要容易剥离，并且FPC上没有残留胶水。由于FPC装载在托盘上，因此FPC带有用于定位的胶带，因此托盘的平面不一样，因此需要使用弹性刮板进行打印。焊膏组合物对印刷成效有很大的影响，选择不错的焊膏。另外，使用B方法的打印模板需要处理。

在锡膏印刷机上，该印刷机比较好具有光学定位系统，否则对焊接质量会有较大的影响。其次，FPC固定在货盘上，但是FPC和货盘之间总是有微小的间隙，这是与PCB基板的不同。因此，设备参数的设置对印刷成效，安装精度和焊接成效有很大影响。因此，FPC放置需要严格的过程控制。

SMT加工中的焊料根据其成分可分为锡铅焊料，银焊料和铜焊料。根据使用的环境湿度，可分为高温焊料（高温使用的焊料）和低温焊料（低温环境使用的焊料）。

为了使得SMT处理中焊料的质量，重要的是要根据焊接对象选择不同的焊料。在电子产品的组装中，通常使用锡铅系列焊料，也称为焊料。