就整个SMT组件的维修过程而言，启东SMT贴片加工它可以分为几个步骤：拆焊，PCB焊盘清洁，组件的安装和放置，焊接和清洁。该过程是从具有固定SMT组件的PCB上移除返工的器件。比较基本的原则是不要损坏或损坏拆卸的组件本身，周围的组件和PCB焊垫。加热控制是拆焊过程中的一个因素，在拆下组件时，需要将焊料熔化以幸免损坏焊垫。拆焊后需要对组件进行成形以使其连续使用。

通常情况下，被拆下的组件的引脚或焊球会有不同程度的损坏，例如细间距封装组件的引脚变形和BGA的焊球掉落。销变形的分类过程只能手动完成。

除引脚上多余的焊料外，引脚间距应与焊盘布局尺寸保持一样，并且不得弯曲或颠簸。应同时保持良好的平坦度。这通常也称为焊球放置。重整过程可以分为四个步骤：一个是清洗BGA上的焊盘以及PCB焊盘表面上残留的焊球或焊料。

是将助焊剂均匀地施加到垫上。第三，通常通过焊球模板将与部件焊球的直径相对应的准备好的焊球颗粒手动移植到相应的焊盘上。

第四，根据焊球和助焊剂的温度要求，将完成焊球放置的BGA在不错的温度气氛中焊接，使焊球和焊盘紧密且牢靠地连接。PCB焊盘清洁包括焊盘清洁和对齐。焊盘对齐通常是指将要从中移除器件的PCB焊盘表面弄平。