如何在SMT贴片加工厂进行入库检验？在SMT加工中，焊膏印刷，SMT芯片，回流焊等都是关键的加工步骤，但是在加工之前，有一个重要的过程是进料检验，下面介绍了SMT检验前的检验类型和方法部件。

SMT组装前的检查（进货检查）

一，测试方法

检查方法主要包括外观检查，自动光学检查（AOI），X射线检查，在线测量以及功能测试。

1.目视检查是指直接用肉眼或借助放大镜和显微镜等工具检验装配质量的方法。

2.自动光学检查（AOI），主要用于过程检查：印刷机后的锡膏印刷质量检查，放置后的放置质量检查以及回流炉后的焊后检查，而自动光学检查代替目视检查。

3. X射线检查和声波检查主要用于BGA，CSP和倒装芯片的焊点检查。

4.在线测试设备使用测试电阻器的电阻值，电容器的电容值，电感器的电感值，设备以及诸如短路（电桥）和短路等参数。开路（开路），并自动诊断错误。 和故障，并可以显示和打印出错误和故障。

5.功能PCBA板的电气功能测试和检查。

功能测试是将被测单元的电信号输入到PCBA板或PCBA板上作为功能体，然后根据功能体的设计要求检测输出信号。 大多数功能测试都具有可识别故障的诊断程序。功能测试是将PCBA板连接到设备的相应电路上电，以查看设备是否可以正常运行。 该方法简单，投资少，但是不能自动诊断故障。

应根据每个单元的SMT生产线的具体条件和PCBA板的组装密度来使用哪种方法。