SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装（或是表面贴装），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装，也是目前电子组装行业里一种工艺。

特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。

特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的要求。适合返修工作。适合基板的制造工艺。低介质数和高电阻。

我们的产品基板常用的材料为环氧树脂和酚醛树脂，有较好的温度特性、机械和电介质性能。以上说到的是刚性基板为固态化。

我们的产品还有柔性基板，有节省空间，折叠或转弯，移动的用途，采用薄的缘片制成，有良好的高频性能。缺点为组装工艺较难，不适合微间距应用。

我认为基板的特性是细小的引线和间距，大的厚度和面积，较好的热性传导，较坚硬的机械特性，较好的稳定性。我认为基板上的贴装是电气性能，标准件。

我们有全自动一体化的运作，还有通过人工一层一层的审核，机审人工审的双重保障