SMT贴片加工焊接时应该注意的哪些事项,焊接时应注意哪些要点:

①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。

②各个焊接步骤之间停留的时间对要求焊接质量相当的,需要通过实践操作来逐步掌握。

③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。

分立元器件的焊接注意事项：

分立元器件的焊接在整个电子产品中处于良好的位置。焊接时除掌握锡焊操作要领外,还需要注意以下几个方面的问题：

(1)电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式,温度不大于300℃。一般选用小型圆锥烙铁头。

(2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上铜箔和元器件引脚，对直径大于5mm焊盘可绕焊盘转动。

(3)两层以上印制电路板焊接时焊盘孔内也要润湿填充。

(4)焊后应剪去多余的引脚,并使用清洗液清洗印制电路板。

(5)印制电路板上常见的电子元器件有电阻器、电容器、电感器、二管等,这些元器件的SMT贴片加工的焊接方法基本相同