SMT贴片加工厂的可焊性，是指被焊接母材在规定的时间、温度下能被焊接的能力。它与被焊接目材（元器件或PCB焊盘）的热容器、加热温度以及表面清洁度有关。

可焊性，通常采用浸渍法或润湿平衡法评价，此两种方法本质上是一样的，就是看被焊接母材在规定的时间、温度下能否被润湿。因此，可以说可焊性与润湿性是密切相关的。

在浸渍法试验中，从熔融焊料槽中拿出的式样表面，可以观察到下列一个或几个现象：

(1) 不润湿：表面又变成了未覆盖的样子，没有可见的与焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原来的颜色。如果被焊表面上的氧化膜过厚，在有用的焊接时间内焊剂无法将其除去，这时就出现不润湿现象。

(2) 润湿：把熔融的焊料删掉，被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料，证明发生过金属间相互作用。润湿是指在被焊接金属表面留下 一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

(3) 部分润湿：被焊接表面一些地方表现为润湿，一些地方表现为不润湿。

(4) 弱润湿：表面起初被润湿，但过后焊料从部分表面缩会成液滴，而在弱润湿过的地方留下很薄的一层焊料。