目前，并非很多组件都可用于电子启东SMT贴片加工的表面安装。因此，无法获得在PCB上进行表面安装的优点，并且我们实质上限于混合搭配的表面安装组件。在可预见的将来，将BGA和引脚栅格阵列（PGA）等通孔组件用于处理器和大型连接器，将使该行业处于混合组装模式。

可用的封装类型，封装和引线配置很多。此外，对表面安装组件的要求也比较高。SMD或SMC需要承受比较高的焊接温度，并且需要比较仔细地选择，放置和焊接SMD或SMC，以获得可接受的制造良率。

有许多组件可用于某些电气需求，从而导致组件扩散的严重问题。对于某些组件有好的标准，而对于其他组件则没有的标准或不存在。

某些电子组件可以出售，而另一些则需要额外付费。尽管表面贴装技能已经成熟，但随着新封装的推出，它也在不断的发展。电子工业在解决表面安装组件的经济，技能和标准化问题方面每天都在取得进步。SMD可作为有源和无源电子组件使用。

无源SMD元件

被动表面安装的世界要简单一些。单片陶瓷电容器，钽电容器和厚膜电阻器构成了无源SMD的组。形状通常是矩形和圆柱形。部件的质量比通孔部件低约10倍。

该表面贴装电阻器和电容器有很多尺寸的情况下，以使得在电子行业的很多应用需求。尽管有缩小外壳尺寸的趋势，但如果电容需求很大，也可以使用比较大尺寸的外壳。这些设备/组件有矩形和管状（MELF：金属电极无铅面）形状。