在提供表面贴装技能（SMT）之前，启东SMT贴片加工将电子组件通过现在称为通孔安装（THM）的方式放置在板上。可以通过将元件焊接到PCB上或使用绕线安装技能来完成。但是，有时仍应使用通孔组件。

表面贴装技能（SMT）的优点

表面贴装技能已经从安装电子组件的比较具成本效益的方式发展到了减少功率和许多其他优点的来源，其中包括：

较小的设备 –不需要机械地焊接引线，可以减少组件的占位面积，从而增加产品的总体积。球栅阵列（BGA）的引线焊接在其下方，可以使用比较小的电子设备。例如，考虑一下手机。刚推出时，它们是笨拙的大型设备-现在，它们的大小通常由屏幕的大小决定，可以放在手表的表面。该技能在整个物联网行业都意义。

比较低的功率要求 –通孔组件中使用的含铅组件需要一些体积才能制造。这种体积导致不需要的功耗。机械特性允许表面安装的组件比较小，从而比较地减少了功耗。而且，它允许使用BGA，从而减少了集成电路中走线长度的要求，因为可以将引线焊接在组件下方。再次提到蜂窝电话，早期的电话需要自动供电，或者需要带电池的小手提箱才能运行，而当前的电话则具有的电池。

比较具成本效益 –这是SMT的主要优点。组件的包装尺寸通常是标准化的，通常使用拾取和放置自动化进行放置。所需的劳动力大大减少，只是需要SMT操作人员和维护。