但是直到PCB布局经过回流焊接后，启东SMT贴片加工电气组件才未附着到设备上，也没有形成电气连接。在回流炉中，将组件加热到焊膏达到可以形成焊点的温度为止。由于组件的比较高温度可能接近于创建可接受的焊点所需的温度，

因此需要仔细控制此过程。根据使用的设备和设计要求，可以在SMT工艺的几个关键时刻进行质量使得检查。在连接组件之前，通常会检查焊膏以使得没有印刷缺陷。在回流焊之前和之后，检查也是常见的。使用表面贴装有很多优点，其中包括：

小型组件：  SMT的主要优点是它可以连接比较小的组件，并且可以以高密度安装。因此，与其他制造工艺所能制造的相比，SMT所产生的整体单元比较小。通过使用接触端子代替引线，可以将 SMT组件  小型化为  一粒沙的大小。

双面电路板： 在通孔工艺中，组件只能放置在电路板的一侧-插针穿过会在此处形成硬限制。但是，使用SMT，可以将组件连接到一侧，然后再连接到另一侧，从而允许比较复杂的电路，而不会显着增加整个单元的尺寸。

比较少的钻孔： 通孔技能要求在PCB上钻孔。虽然这确实可以建立的连接，但钻孔会增加制造过程的成本。由于SMT不需要钻孔，因此通常是比较具成本效益的制造过程。

易于自动化：  SMT具有许多制造优点，使其成为自动化的过程。机器可以进行焊膏印刷，元件放置，检查扫描和回流焊接。

可定制： 借助SMT，您可以将很多组件连接到电路板上。各行各业的公司已经部署了此组装过程，因为它使他们能够针对一般很多应用程序定制板。