在生产pcba板的过程中，SMT加工环节比较重要，该过程也是pcba板环节比较容易出现缺陷的环节，是在设备良好的程度，启东SMT贴片加工这在前端基础印刷技能中起着重要作用。由于锡膏混合不好，SMT加工板的印刷率为90％。靖邦SMT加工厂引进了的行星式离心式锡膏混合技能，
SMT贴片的性能
如电子，光电公司解决了因锡膏和锡膏印刷而产生的问题，从而大大增加了产品质量和工作效率。
以下是在SMT处理过程中锡膏混合引起的不利因素。
1.锡膏助焊剂和锡粉均匀性不足，导致焊接不好！
2.不好的焊膏粘性不足，焊粉成分挥发，安装焊膏时容易掉落材料或器件偏移！
3.锡膏在焊接过程中含有气泡（空气），沙孔；
smt处理中AOI检测的基本原理是通过人造光源，LED光，光学透镜和CCD照射被测物体，并将反射光源的数量与编程标准进行比较，以进行分析，分析和判断。：SMT贴片红胶是一种聚稀化合物。与焊膏不同，它在加热时会固化。它的凝固点温度为150°C。这时，红色胶开始直接从糊剂变成固体。
