我才刚刚开始进行SMD焊接，南通SMT贴片加工并且一直想从周围的其他电路板上清扫元器件。我拆开了一台旧打印机，发现其中的大多数IC都有其数据表可公开获得，并以为自己也许可以在下一个项目中使用它。

问题是我无法通过使用我良好而牢靠的烙铁使用传统的拆焊技能来移除组件而不损坏芯片。SMT芯片加工过程中的锡膏印刷缺陷和解决方案

比较常用的测试设备是NDT X-RAY检测设备，其穿透力强，可使得SMT 360 °表示是否存在缺陷的问题。

SMT的特点。

牢靠性高，抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少电磁和射频干扰。

为什么要使用表面贴装技术（SMT）？

电子产品比较完整，并且所使用的集成电路（IC）没有穿孔的组件，是大规模，集成的IC，它们需要使用表面安装组件。

PRAB的模块化系统减少了安装时间和成本，并提供了便携性和灵活性，可以使得不断变化的工厂要求。传统上，大批量的废料收集和切屑处理系统需要花费数月的安装时间。设备是随机排列的，地板的布局需要时间和人力资源，并且电线和控件需要安装和编程。PRAB通过工程和制造完整的生产规模，预组装，模块化的废料收集和金属回收系统来帮助制造商克服这些安装。产品分批，生产自动化，工厂需要以减少成本和高产量生产的产品，以客户需求并增加市场竞争力

电子元件的开发，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多种应用。

SMT处理的主要目的是将表面安装组件准确地安装到PCB上的固定位置。