表面安装焊点既是机械接头，也是电气接头。南通SMT贴片加工合理的选择对于增加PCB设计密度，可制造性，可测试性和牢靠性具有决定性的影响。

表面安装组件在功能上与插件组件有哪些不一样？区别在于组件的包装。表面贴装包装需要在焊接过程中承受牛奶的高温。组件和基板需要具有匹配的热膨胀系数。在产品设计中需要考虑这些因素。

一，选择表面贴装元件

表面安装组件分为主动和被动类别。根据销的形状分为鸥翼型和“ J”型。以下是组件选择的细分。

回流焊接时很容易滚动。它需要的垫片设计，应幸免使用。矩形无源组件称为“ CHIP”芯片组件。它们体积小，重量轻，抗冲击和抗冲击性能好，并且寄生损耗低。它们被普遍用于很多电子产品中。为了获得良好的可焊性，选择镍底部阻挡层的镀层。

3）如何减少功耗？缺点通常会有哪些？因为无铅吸收焊膏产生的应力，封装和基板之间的CTE不匹配会导致焊接过程中焊点破裂。

比较常用的陶瓷芯片载体是无铅陶瓷晶片载体LCCC。

塑料包装被普遍用于军事和民用生产，具有良好的性价比。封装形式分为：小外形晶体管SOT；小尺寸集成电路SOIC；塑料封装的引线芯片载体PLCC；小型J封装；塑料扁平包装PQFP。

为了有成效地减小PCB面积，在同一设备中，比较好使用引脚数为20以下的SOIC，引脚数为20-84的PLCC和引脚数大于84的PQFP。功能和性能。