过去使用的带孔组件不能减少，会使得整个电子产品的尺寸增加。在现阶段，南通SMT贴片加工处理为我们带来了新的改良。今天，成千小系列将告诉您有关补丁处理需要注意的问题。让我们看一下：

SMT补丁处理需要注意一些共享的问题：

2.焊接后的半水清洗手册。包括半水清洁的很多方面，包括化学，生产残留物，设备，过程，过程控制以及环境和注意事项。

3.通孔焊点评估台式机参考手册。除了标准要求之外，除了计算机生成的3D图形外，还对组件，孔的壁以及焊接表面的覆盖范围进行了详细说明。涵盖了锡填充，接触角，焊接，垂直填充，焊盘覆盖以及许多焊点缺陷。

4.模板设计指南作用是什么？一般是为了设计和制造焊膏和表面贴装粘合剂的模板提供指导。我并介绍带有通孔或倒装芯片组件的窑炉。技能包括套印，双面打印和分阶段的模板设计。

5.焊接后，将水清洗干净。描述制造残留物的成本，水性洗涤剂的类型和性质，清洁水的过程，设备和过程，质量控制，环境控制和员工以及清洁度的。