南通SMT贴片加工分为主动和被动两种，根据销的形状可分为鸥翼型和“ J”型。

1，无源元件

回流焊接时很容易滚动。它需要的垫片设计，应幸免使用。矩形无源组件称为“ CHIP”芯片组件。它们体积小，重量轻，抗冲击和抗冲击性能好，并且寄生损耗低。它们被普遍用于很多电子产品中。为了获得良好的可焊性，需要选择镍底部阻挡层的镀层。

2，有源设备

表面安装芯片载体有两种主要类型：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封装的优点是：1）良好的气密性和对里面结构的良好保护

2）信号路径短，寄生参数，噪声和特性得到显着改良

3）功耗减少。缺点是有哪些呢？由于无铅吸收焊膏产生的应力，封装和基板之间的CTE不匹配会导致焊接过程中焊点破裂。比较常用的陶瓷芯片载体是无铅陶瓷晶片载体LCCC。

塑料包装被用于哪里？军事和民用生产，具有良好的性价比。封装形式分为：小外形晶体管SOT；小尺寸集成电路SOIC；塑料封装的引线芯片载体PLCC；小型J封装；塑料扁平包装PQFP。

在SMT芯片加工的时候需要注意的哪些问题？SMT芯片加工的发展给整个电子行业带来了改良，一般是在当时的情况下，人们应该追求电子产品的小型化。