但是，它们需要共同努力以形成一个集成的整体过程。如皋SMT贴片加工组装和生产的每个阶段都需要与下一个阶段兼容，并且从输出到输入需要有反馈，以使得保持比较高的质量。

这样，可以速度发现问题，并可以相应地调整过程。PCB组装过程的各个阶段，包括向板上添加焊膏，部件的取放，焊接，检查和测试。很多这些过程都是需要的，并且需要进行监控以使得生产出比较高质量的产品。

下文所述的PCB组装过程假设表面安装组件已被使用，因为近来很多的PCB组装都使用表面安装技能。在将组件添加到板上之前，需要将焊膏添加到需要焊接的板上区域。通常，这些区域是元件焊盘。这是通过使用焊锡屏实现的。

使用直接放置在板上并对准正确位置的焊锡丝网，使流道在丝网上移动，将少量焊锡膏从丝网上的孔中挤压到板上。由于已经从印刷电路板文件中生成了焊锡屏，因此它在焊垫的位置上有孔，这样，焊锡沉积在焊垫上。在组装过程的这一部分中。

带有添加的焊膏的电路板随后进入拾取和放置过程。在这里，装有零件卷轴的机器从零件卷轴或其他分配器中拾取零件并将它们放置在板上的正确位置。