质量管理的目标不是将有缺陷的印刷电路板放回生产线上，南通SMT贴片而是在制造站之后建立专用的测试设备，并及时发现，发现并纠正缺陷。

1.锡膏印刷的质量检验

70％〜80％的焊接缺陷来自锡膏印刷工艺中的回流焊接技术，其中包括锡膏质量差，印刷模板制造工艺不符合要求，印刷工艺参数不当以及工艺环境条件不符合要求，这将导致各种SMT PCB组装的锡膏印刷缺陷和焊接缺陷

如果能够在焊膏印刷后立即发现印刷缺陷，并消除焊膏过多和塌陷等故障因素，对提高焊接质量非常有利，因此非常有必要和重要的是在焊膏印刷后建立检查程序。焊膏印刷质量检查可以借助光学检查设备或专用检查设备通过目测进行，通常配备自动检查机以检测焊膏中的焊膏印刷质量。高质量要求的smt pcb组装线。

2.安装组件质量检查

组件安装后的SMT质量检查过程主要是外观检查。外观检查可以检测出锡膏印刷或点胶后芯片组件以及放置在印刷电路板上的各种电子组件的组装缺失或位置偏差，可以通过手动目视检查或自动检查装置进行外观检查。检验程序应在贴片机之后和焊接之前设定。

3.回流焊检查

回流焊接检查主要包括SMT PCB组件的安装位置，是否存在泄漏或错误。检查方法基于检查标准，目视检查或借助放大镜的检查。

4.插入式检测浸渍组件

检查的主要内容是是否有漏气的零件，错误的零件以及插入的条件。南通SMT贴片根据测试标准的检查方法，目视检查或借助放大镜的检查