高密度互连pcb（HDI pcb）用于满足大多数市场中较南通SMT贴片小尺寸的复杂设计的市场需求高密度互连（HDI）板定义为每单位面积的布线密度比传统印刷电路高的板（PCB）南通SMT贴片与传统的PCB技术相比，它们具有细的线和间距，小的通孔和捕获焊盘以及高的连接焊盘密度。 HDI PCB是通过掩埋过孔制造的，并与绝缘材料和导体布线顺序层压，以实现高的布线密度。

高密度PCB（HDI PCB）的一般信息

HDI pcb是High Density Interconnect pcb或High Density pcb的缩写。HDIPCB被定义为一种印刷电路板，其单位面积的布线密度比传统PCB高。

HDI包括使用0.003英寸（75 µm）或小的特征或信号迹线和空间，以及激光钻孔的盲孔或埋入式微孔技术。微孔允许使用小的焊盘直径在PCB内使用从一层到另一层的微互连，从而产生额外的布线密度或减小尺寸。

高密度PCB广泛用于以下应用和行业：

●手机●GPS

●电信●半导体

●汽车●军事

●医疗●仪器仪表

1.用于内部通信的6L HDI印刷电路板

对讲机HDI pcb6L用于对讲机的高密度PCB（HDI PCB）

电路板尺寸：110 x 166mm

成品板厚度：1.2mm

材质：FR-4 Tg150

小孔径：0.1mm

小线宽/间隙：3.5 / 3.5mil

铜厚：1oz

阻焊层：顶部和底部（颜色：绿色）

丝印：顶部（颜色：白色）

表面处理：沉金（顶部和底部）

板叠：1 + 4 + 1

2. 6层HDI PCB

6L高密度PCB（HDI PCB）用于对讲机

板子尺寸：80 x 120mm

成品板厚度：1.0mm

材料：FR-4 Tg150不含卤素

小孔径：0.1mm

小线宽/间隙：2 / 3mil

铜厚度：T盎司（12微米）

阻焊层：顶部和底部（颜色：蓝色）

丝印：顶部（颜色：白色）

表面处理：沉金（顶部和底部）

板叠：1 + 4 + 1

3. 8L手机HDI板PCB

8层手机高密度PCB（HDI PCB）

底材：FR4，Tg150

层数：8层（HDI PCB）

表面处理：沉金

板厚：1.0mm

铜厚度：0.5oz

小线宽：0.075mm

小行距：0.075mm

激光钻孔+盲孔和埋孔钻孔阻抗控制

叠加：1 + 6 + 1

4. 10L高密度印刷电路板

10L高密度印刷电路板10层HDI PCB

底材：FR4，Tg170

表面处理：沉金

板厚：1.0mm

铜厚度：0.5oz

小线宽：0.1mm

小行距：0.1mm

激光钻孔+盲孔和埋孔钻孔阻抗控制

板叠：1 + 8 + 1

阻抗控制

5. 10L高密度互连PCB

10L高密度互连PCB10L高密度互连板

层压板：FR4，Tg150

板厚：1.6mm

铜厚度：所有层均为17.5um（Hoz）

阻焊剂：绿色

表面处理：沉金

迹线宽度/宽度：0.89 / 0.1mm

小孔：0.1mm

控制阻抗

板叠：1 + 1 + 6 + 1 + 1

应用：行业控制

6. 10L 2级汽车HDI PCB

层数：2级10层

板厚：1.0mm

尺寸：160 * 130mm

原料：FR4 EM825

板面铜厚：≥35um

孔筒铜厚：20um

小线宽/线距：0.075mm

小孔径：0.1mm

表面处理：沉金≥2u”

应用：汽车行车记录仪

7. 10L每层互连南通SMT贴片（ELIC）HDI PCB

层数：10层

板厚：0.80mm

原料：FR4 370HR

小线宽/间距：0.075 / 0.075mm

小孔径：0.10mm

表面处理：ENIG

用树脂和平板将通孔垫插入