陶瓷电路板（Ceramic PCB）实际上是由电子陶瓷材料制成的，可以制成各种形状。南通SMT贴片其中，陶瓷电路板具有耐高温和电绝缘性能突出的特点，具有介电常数和介电损耗低，导热系数高，化学稳定性好，部件的热膨胀系数相近的优点，而陶瓷印刷电路板则使用LAM技术生产，这是一种激光快速激活金属化技术。用于LED领域，大功率半导体模块，半导体冷却器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通信，航空航天和军事电子组件。

与传统的FR-4（玻璃纤维）不同，陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，并具有较高的导热性，化学稳定性和热稳定性。新一代大规模集成电路和电力电子模块的理想包装材料。

主要优点：

高的热导率

高密度组装

绝缘性好

基板的焊接能力好，使用温度高

更多匹配的热膨胀系数

低频损耗

硬度高，电阻低的金属膜氧化铝陶瓷电路板

不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天中具有很高的可靠性，使用寿命长

铜层不包含氧化物层，南通SMT贴片并且可以在还原性气氛中长时间使用。