随着市场的新发展，陶瓷PCB已成为PCB设计人员可行的选择。南通SMT贴片随着对微型化，微电子学和大功率LED封装的不断要求，能够承受高工作温度并提供出色热性能的基板。

陶瓷由于其在热和机械方面的优势，多年来已广泛用于电子/电子部件。随着技术和制造能力的新发展，他们现在正在取代整个陶瓷PCB。

自推出以来，陶瓷PCB作为解决各种电子问题的有效解决方案已受到业界的广泛关注。陶瓷优越的导热性是越来越多的行业将陶瓷用于陶瓷PCB设计的主要原因。

除此之外，陶瓷材料还可以承受较高的工作温度（高350°C），并且具有非常低的CTE（热膨胀系数），从而为电路设计提供了更多的兼容性选择。

请在下面查看优势的完整列表：

卓越的热导率值（高达170W / mK）

高工作温度高达350°C

较低的CTE

低信号损耗，适合高频应用

吸水率为0％的密封包装的可能性

DK热容量

DK Thermal专营氧化铝（Al2O3）PCB和氮化铝（AIN）PCB板。南通SMT贴片根据需求和/或应用，直接键合铜（DBC）和直接镀铜（DPC）技术用于电路。

陶瓷PCB技术：

DPC陶瓷PCB

DBC陶瓷PCB

HTCC陶瓷PCB

LTCC陶瓷PCB

HTFC陶瓷PCB