高电压/大电流设计具有安全要求，设计人员满足这些要求。南通SMT贴片同样，高速设计需要抑制串扰，以确保信号完整性。与这两个领域有关的关键设计方面是您的PCB走线间隙和焊盘间隙值。这些设计选择对于平衡安全性，噪声抑制和可制造性重要。

IPC 2221标准为防止导体之间的ESD提供了指导，但并非所有电路板都需要满足该标准。根据信号的电压和频率（或数字信号的边沿速率），PCB迹线间隙可能需要不同的值。在平衡PCB布局的这两个方面的同时，还可以确保可制造性。

低压（<15 V）

根据IPC 2221标准，对于通用设备，小的PCB走线间隙（实际上是任意两个导体之间的间隙）为0.1 mm，即4密耳。对于电源转换设备，此小间距为0.13毫米或5.1密耳。这些板很难被视为“高压”，并且这些板中的导体间距开始接近HDI制度。

在这些电压下，您可能正在使用数字信号，低频模拟信号，或者仅使用中等电流的DC。对于数字信号，典型的规则是简单地遵循“ 3W”规则，其中迹线之间的间隙是迹线宽度的三倍。对于典型的50欧姆受控阻抗微带，走线宽度约为20密耳，因此建议走线间隔为60密耳。通过这些跟踪，您仍然可以很好地满足IPC 2221的要求，并且您的主要重点应该是高效的路由和DFM。即使在HDI制式下，您可能需要在BGA中的细间距焊盘之间进行布线，您也不必担心这些电压要求，因为您通常在3.3 V或〜1 V的电压下工作。

高电压（> 15 V）

在高直流电压下，选择PCB走线间隙值的主要考虑是防止ESD和裸露导体之间的树枝状生长。在高AC电压或输出高电流的开关稳压器的情况下，您现在担心串扰，ESD和树枝状生长。串扰抑制准则仍然过分指定了导体之间所需的电压间隔，直到达到很高的电压为止。

若要了解如何在IPC 2221和串扰抑制之间找到平衡，请考虑以下假设情况。假设您在高压交流线路附近或在进/出大电流直流稳压器的走线附近具有受控阻抗的微带线（宽20 mil）。如果遵循“ 3W”规则，则并行微带与附近的高压线之间的间距应为1.5毫米或60密耳。这足以满足IPC 2221的要求，直到功率转换设备的高压电平达到180 V或其他高压产品的高压电平达到340 V为止。

在高电压下，关注的不是数字边沿速率，而是高压交流线路的频率。如果迹线彼此靠近，则任何振荡信号都可能在附近的迹线中引起串扰信号。这是高压直流调节器及其下游信号线的已知噪声问题。在高输出电流下，这种串扰会导致高速数字组件发生意外开关。在高压AC线和附近的DC或数字线之间选择大的间距。

摘要

通常，我们可以根据电压将PCB走线和焊盘间隙规则定义为三种不同的状态。在下面的两行中，在确定采用哪种方式时，请确保使用IPC 2221标准计算所需的间距。请注意，在上述文章中，当迹线被涂层或放置在内部时，可以减小间距层。

确保了解设计中的爬电距离和电气间隙之间的区别。请检查您的走线是否足够宽，以承载足够的电流而又不会过热。

一旦确定了要在电路板上使用的走线和焊盘间隙，就需要将这些值编码为ECAD软件中的设计规则。南通SMT贴片统一设计引擎使您可以将所需的PCB走线和焊盘间隙值定义为设计规则，并且在布线电路板时会立即检查这些设计规则。