随着技术的发展，对减轻重量和减小尺寸部件的需求也在增加。南通SMT贴片这导致了称为表面贴装技术（SMT）的新改进技术。就电气功能而言，表面安装组件与电镀通孔相似，但主要区别在于它们的尺寸。小尺寸的表面安装组件（SMC）可提供好的电气性能。表面安装组件直接放置或安装在印刷电路板（PCB）上，这意味着它们不需要孔即可安装组件。它们可以直接焊接在轨道侧。表面安装元件的引线形状不同，底部的圆形等很小，用于焊接。

SMD器件主要存在于多层PCB中，其中器件尺寸是主要关注的问题。它们也可以用于包含通孔和SMC的电路板或设备上，因为某些组件（如变压器，散热器）不适合SMC。

在通孔或SMT之间哪种技术合适取决于个人的要求。像初学者一样，通孔元件的焊接比SMC容易，但是多层焊接时，复杂度增加了，我们选择SMT。以下是使SMT与通孔不同的一些要点。

槽孔和表面贴装技术之间的区别如下：

1.由于SMC尺寸较小，与通孔相比，它们占用的空间较小。从图中可以看出，LED尺寸之间的差异。

2.与旧的通孔相比，SMT中组件的引脚数大大增加，例如当今在计算机PGA，FPGA等中使用的微处理。

3. SMC是无铅组件，可以直接安装在电路板上，而通孔组件则需要钻孔以安装组件。如下图所示。

4. SMT表面的焊盘不用于连接印刷线路板上的各层。

5.通孔元件的尺寸比SMC大，通孔元件中单位面积的元件密度大，导致印刷电路板的尺寸较大。

6.在SMT中，可以将组件安装在PCB的两面，而不能在通孔中安装。因此，SMC使应用成为可能，而通孔似乎是不可能的。

7. SMT技术用于需要大量生产的地方，从而降低了单元组装的成本。

8.借助SMC，可以以小尺寸制造高性能电路，这是当今的主要要求。

9.通过手动焊接，SMC的焊接困难。南通SMT贴片因此需要机器，因此需要大量的资本投资。

10.与通孔技术相比，SMT所需的设计，生产，技能和技术非常好。

11.通孔技术基本上用于原型制作中。

12.与SMT相比，通孔元件的焊接和去焊容易。因此，组件换很容易。