贴片和回流系统通过向其系统中添加越来越多的控件来反映这些驱动问题，一个古老的流程仍在按照相同的规则进行操作：SMT屏幕印刷。

SMT打印过程比较的古老，并被认为很简单。这个过程并不复杂，但是控制结果却很复杂。启东SMT贴片考虑到电路板和技能涉及的很多的因素，从SMT组装过程开始，打印机环境就成为控制和增加产量的主要因素。

改变模版材料（SS，Ni，电铸或涂层）是改良SMT丝网印刷工艺的一种规定方法。但是，这个方向并没有给出预期的结果，关键的因素是生产率。SMT社区的大多数人都提供指导，规定今天的模板将推动SMT组装的结果。

涂层模板的概念改良了锡膏向焊盘的释放，据说改良了模板的清洁性能，但是与很多涂层一样，生产率受到负面影响；它穿。

通过追溯到基本知识而发现的新模板工艺：了解每种模板材料工艺的原因，着重于详细的表面处理和严格的孔设计工艺，保持原始设计以及制作正确设计的孔来控制浆料沉积。测试结果促使我们将精力集中在孔壁上。共同的维持能够使得基于设计的SMT组装要求的锡膏沉积。用于模版的每种技能都有其优点，但没有一个具有完整的印刷环境范围。这里的常量是工具，需要对其进行改进以帮助产生所需的结果。