在清扫过程之后剩余的氧化剂被还原剂清扫，

并且典型的制剂用酸性液体处理。

由于在处理炉渣后再也看不到残留物，启东SMT贴片因此常常忽略了对还原酸的监测，

这可能会使氧化剂留在孔壁上。电路板进入化学镀铜工艺后，

在进行孔处理后将对电路板进行微蚀刻，残留的氧化剂再次被酸浸泡，以剥落残留氧化剂区域中的树脂，这也等同于破坏了成孔剂。 

受损的孔壁在随后的钯胶体和化学铜处理中不会反应，

并且这些区域没有显示出铜沉淀。没有建立基础

，当然也不会完电镀铜，并且会破坏点状孔。

在处理电路板的过程中，许多电路板工厂都出现过这类问题。

重要的是要注意，除渣过程中的糖浆监控步骤应得到改良。

PCB板加工的每个步骤都需要严格控制，因为化学反应有时会

在我们不注意的角落缓慢发生，从而破坏了整个电路。每个人都对这种破洞状态保持警惕。

裸板（顶部不带部件）通常也称为“印刷线路板（PWB）”。

电路板的基板本身由绝缘，隔热且不易弯曲的材料制成。

在表面上可以看到的薄电路材料是铜箔。原始的铜箔覆盖在整个板上，

蚀刻掉一部分制造过程，其余部分变成网状的小线。

这些线称为导体图案或导线，用于提供与PCB上各部分的电连接。

通常，PCB板的颜色是绿色或棕色，这是阻焊膜的颜色。

它是一种绝缘保护层，可保护铜线并防范波峰焊引起的短路，

并节省了焊料用量。阻焊层上还印刷了一层丝网印刷。通常在其顶部印刷文本和符号（大多数为白色），以指示每个部件在板上的位置。