然后通过照相胶卷或光罩将其暴露在光线下，详述所需的轨迹。这样，轨道的图像被传递到光刻胶上。完成此步骤后，将光刻胶放置在显影剂中，从而在板上需要走线的区域覆盖光刻胶。

在这个过程下一个阶段是什么呢？一般是会将印刷电路板放入氯化铁中，以蚀刻不需要走线或铜的区域。知道了氯化铁的浓度和板上铜的厚度后，把这个放到蚀刻泡沫中是需要多长时间。如果是把印刷电路板放在蚀刻中的时间比较长的影响有什么呢，则会失去某些清晰度，因为氯化铁将倾向于削弱光致抗蚀剂。

尽管大多数PCB板都是使用照相处理制造的，但也可以使用其他方法。一种是使用铣床。然后控制机器以在不需要铜的那些区域磨掉铜。该控件显然是自动化的，并由PCB设计软件生成的文件驱动。这种形式的PCB制造不适合大量生产。

这些板是通过使用比较薄的单个板制成的，然后将它们粘合在一起以生产整个PCB。随着层数的增加，各个板需要变薄，以防范成品PCB变得太厚。另外，各层之间的配准需要比较准确，以使得很多孔对齐。

如果设计不正确，大型多层板可能会在其上产生显眼的翘曲。如果例如内层之一是电源平面或接地平面，则这比较可能发生。虽然这本身比较好，但是如果需要保留一些相当大的区域没有铜的话。这会在PCB内形成应变，从而导致翘曲。