PCBA测试主要包括五种形式：ICT测试，FCT测试，老化测试，疲劳测试和恶劣环境下的测试。

1. ICT测试主要包括电路的连续性，电压和电流值以及波动，幅度和噪声。

2. FCT测试需要启动IC程序，对整个PCBA板的功能进行测试，发现硬件和软件存在问题，并配备需要的SMT处理生产夹具和测试台。

3.疲劳测试主要是对PCBA板进行采样并执行该功能的高频和长期运行，观察是否发生故障，判断测试失败的可能性，以反馈该设备的工作性能。电子产品中的PCBA板。

4.恶劣环境下的测试主要是将PCBA板暴露在温度，湿度，滴落，溅水，振动的值下，并获得随机测试结果以推断整个PCBA板批产品的牢靠性。

5.老化测试主要是使PCBA板和电子产品长时间通电，使其正常工作，并观察是否有故障。电子产品只有经过老化测试，才能分批出厂。

PCBA过程很复杂。在生产过程中，由于设备或操作不当可能会出现很多的问题。生产的产品不能合格。因此，需要进行PCB测试以使得每种产品都没有质量问题。 

只有通过将适配器与具有其他封装的芯片连接起来，才能通过将芯片与适配器一起使用来刻录程序。适配器的性质类似于精密夹具。不同的封装芯片需要配备不同的适配器。