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PCB电路板生产中的工艺要求是什么?

尽管SMT在电子组装技术中的重要性和优点显而易见,启东SMT贴片但是许多电子产品的组装技术仍与THT密不可分。例如,我们经常在广场,商店入口和火车站等地方看到大型的LED(发光二极管)屏幕。户外LED屏幕需要防水,因为天气原因,无论是下雨还是下雪?

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一旦水进入筛网,将导致短路,轻度燃烧产品并严重引起火灾。通过SMT工艺,很难对屏幕进行防水处理,并且成本成倍的增加。因此,很少看到使用SMT处理的屏幕。但是,使用THT产品很容易实现这些目标,并且成本不会高得多。从LED大屏幕显示来看这个行业。

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PCB电路板生产中的工艺要求是比较重要的因素。他直接电路板的质量和位置。例如HASL,ENIG。相对而言,ENIG面向主板。由于其高质量,ENIG的成本也相对较高。因此,许多客户选择了比较常用的喷涂锡工艺。许多人应该知道锡的喷涂过程,但是他们不知道锡也分为铅锡和无铅锡。今天,Highfly技能将详细告诉您含铅锡和无铅锡之间的区别,以供参考。

1.从锡表面来看,含铅锡相对较亮,而无铅锡(SAC)相对较暗。无铅润湿性比含铅略差。


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